| اسم_المقبس
| مقبس تي (أل جي إي 775)
| | شكل_المقبس
| شبكة سطوح مصفوفة (LGA)
|
|---|
| عدد_الوصلات
| 775
|
|---|
| الشركة_المنتجة
| إنتل
|
|---|
| نوع_ناقل_البيانات
| أف أس بي
|
|---|
| بروتوكول_ناقل_البيانات
| +AGTL
|
|---|
| سرعة_ناقل_البيانات
| 133 MHz معدل نقل بيانات رباعي 533 MT/s
MHz 200 معدل نقل بيانات رباعي 800 MT/s
MHz 266 معدل نقل بيانات رباعي 1066 MT/s
MHz 333 معدل نقل بيانات رباعي 1333 MT/s
MHz 400 معدل نقل بيانات رباعي 1600 MT/s
|
|---|
| الوحدات_المستخدمة_له
| إنتل بنتيوم 4
إنتل بنتيوم 4 إي إي
إنتل بنتيوم دي
إنتل بنتيوم 4 إكستريم إديشون
إنتل بنتيوم دول كور
إنتل كور 2 ديو
إنتل كور 2 كواد
إنتل كور 2 كواد
|
|---|
مقبس تي Socket T والمعروف باسم أل جي إي 775 (LGA 775) وهو مقبس وحدة المعالجة المركزية من إنتاج شركة إنتل حاسوب مكتبي. وأل جي أي تعني Land Grid Array أي شبكة سطوح مصفوفة وهي تكنولوجيا إستبدلت إبر وحدة المعالجة بسطوح نحاس مطلية بذهب وضعت الإبر على المقبس. وهذه الخطوة أمنت توزيع للطاقة الكهربائية أفضل على الوصلات الكهربائية لتساعدة للوصول إلى 400 MHz معدل نقل بيانات رباعي 1600 MT/s الذي لا تأمنه تكنولوجيا شبكة إبر مصفوفة. ومن حسناتها أيضا أن الإبر أصبحت على لوحة أم مما يعني أن خطر تني الإبر هو للوحة الأم وليست لوحد المعالجة التي تكون عادة أغلى من لوحة الأم. وبالإضافة إلى أن هذه الإبر مصنعة لتعمل زنبرك لتحميها من التني. وتدغط وحد المعالجة المركزية على المقبس عن طريق صفيحة معدنية تجلس فوق المقبس وتدغط عن طريق مقبض للتأكد من تواصل جميع الإبر مع جميع السطوح. والصفيحة المعدنية تغطي فقط أطراف وحدة المعالجة لكي يتمكن المبرد أن يمس وحدة المعالجة المركزية.
وقد تم إطلاق هذا المقبس قبل عام من مقبس دجي المعروف باسم أل جي أي 771 (LGA771) وبذلك يعرف أن التكنولوجيا المستخدمة في مقبس دجي هي آتية من تكنولوجيا مقبس تي. واختلافهما هو إزالة أربعة إبر من مقبس تي ومبادلة إبرتين من إبر العناوين. وبذلك تصبح وحدات المعالجة المستخدمة لمقبس تي غير صالحة للاستخدام في مقبس دجي والعكس صحيح.
المراجع
ويكيبيديا، الموسوعة الحرة
التصانيف
مقابس وحدة المعالجة المركزية